近日,由中國電科網絡通信研究院研制的系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片具備量產能力。
SiP芯片是通過高密度3D集成,采用球柵陣列封裝,集多種器件于一體的系統(tǒng)芯片。與原來采用印制電路板實現的方案相比,該芯片在改善性能的同時,面積減少80%以上,為終端設備的數字化、小型化演進提供了有力保障。該芯片可廣泛應用于勘探勘測、導航定位、地震預警等場景,實現信號數字化和接收處理功能。
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